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鉞海電子(圖)-云浮回流焊治具定制-回流焊治具定制 ：

SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析

回流焊技術(shù)

　　因?yàn)榛亓骱讣夹g(shù)具有“自定位效應(yīng)”及“再流動(dòng)”等特點(diǎn)，所以回流焊工藝不要求嚴(yán)格的貼裝精度，這樣也就比較容易實(shí)現(xiàn)高速度與高度自動(dòng)化?，F(xiàn)代SMT中，回流焊治具定制，對(duì)回流焊技術(shù)的應(yīng)用較為廣泛?；亓骱赣直环Q為再流焊，是對(duì)提前分配到電路板焊盤上的軟釬焊料重新熔化，終實(shí)現(xiàn)引腳與表面組裝元件焊端與印制電路板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的軟釬焊。一般回流焊主要分為四個(gè)溫度區(qū)。

　回流焊又稱“再流焊”（Reflow soldering）。它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB 焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的過(guò)程，是貼片生產(chǎn)中特有的重要工藝，它與產(chǎn)品組裝的質(zhì)量密切相關(guān)。隨著貼片技術(shù)的不斷發(fā)展，回流焊工藝也在不斷地改進(jìn)和發(fā)展， 以適應(yīng)常規(guī)SMT 異形SMD（表面貼裝器件）、精細(xì)間距乃至超細(xì)間距等不同元器件高質(zhì)量的焊接要求。

回流焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題

導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的因素較多，比如阻焊層光潔度、焊膏金屬含量、可焊性優(yōu)劣和模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)等。導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，珠?；亓骱钢尉叨ㄖ?，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，汕頭回流焊治具定制，會(huì)造成焊膏量不足。

　　阻焊膜：阻焊膜的類型對(duì)錫珠的形成有一定的影響，不光滑的阻焊膜傾向于產(chǎn)生較少的錫珠，因?yàn)樗峁┖竸┑牧⒆阒?，從而減少其潤(rùn)濕擴(kuò)散，而光滑的阻焊膜傾向于產(chǎn)生較多的錫珠，因?yàn)楹竸┰谝簯B(tài)時(shí)可能更容易擴(kuò)散而促進(jìn)焊錫沿著元器件底部流動(dòng)。